服务内容

思迹始终坚持以客户为中心,以技术为核心竞争力,将持续为客户创造价值,聚合产业链各方力量,创造丰富多彩的智能世界。

业务领域 服务优势 服务内容 业务模式
合同工模式

芯片设计:

从设计验证、综合STA、到物理层设计和DFT,10+ SOC芯片成功流片(7nm/14nm/28nm)

  1. 架构与IP:基于ARMv8/v9, X86和Risc-V核,集成GPU,NPU,VPU,ISP,PCIe5.0和WiFi6等主流IP。
  2. 流片制程:包括TSMC 5nm/7nm/14nm FF, GF 12nm FDSOI/28nm, SMIC 14nm/28nm, 三星 28nm FDSOI
  3. EDA:涵盖了Cadence,Synopsys和Mentor各种主流工具和环境。
现场/离岸模式

跨OS的嵌入式软设计:

从底层BIOS/BSP,到中间件GPU/VPU/AI算法/容器-虚拟化,覆盖Linux/Windows/Android/RTOS/QNX

  1. 底层驱动:设计各种BSP/BIOS/Bootloader,包括GPU/NPU/VPU/ISP/PCIe/USB/WiFi/BLE等。
  2. 中间件:成功整合各种AI算法架构(TensorFlow/Torch/Caffe)/Graphics/Video/Audio/Security,中间件与容器-虚拟化。
  3. 上层应用:完整支持Linux/Windows/Android/RTOS/QNX等主流OS。
SLO 模式

整体产品方案设计交付:

向服务器/PC/终端制造商提供包括软件、硬件的整套解决方案,支持规模量产和各项测试验证。

  1. 云端训练、云端推理、服务器和PC参考解决方案。
  2. 智能汽车驾舱、TBox和ADAS参考解决方案。
  3. AIOT等各种智能终端行业应用。
BOT 模式

数据中心和研发实验室建设与运营:

为客户建设和运营大型数据中心和标准研发测试实验室。

  1. 大型数据中心建设与运营。
  2. 服务器、PC和显卡研发测试实验室建设与运营。
  3. 智能汽车驾舱、TBox和ADAS场测/路测。

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